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电子组装行业展望

未来2年到3年的发展将给电子组装行业带来一些挑战和机遇。我对电子产品供应链的观点是非常广泛的。我们公司从事PCB的返工/返修,包括提供特殊PCB的返工、返修和组装产品,以及培训焊接技术人员、工程师和线 ...查看更多

IPC CFX 与 IPC-2581 的融合

XPLM公司的Gary Carter和Aegis Software公司的Michael Ford正在带领IPC的一个委员会制定IPC-2581标准,现在的名称是数字产品模型交互(DPMX),与IPC的 ...查看更多

多引线SMT元器件的返工方法

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工,有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点,具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

如何反馈测试数据至工程以改善制程

有些人认为PCB制造过程就像一个神奇的黑匣子:设计数据发送给制造商(制造车间),然后就生产出了PCB成品。上世纪80年代的PCB制造业正是如此,按现在看来,早已过时,有时甚至令人难以置信。如今PCB制 ...查看更多

防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法

摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板,最初是要求用20倍放大镜检查,不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕,只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象, ...查看更多

密歇根理工大学电路板人才计划:为行业储备下一代人才

编者注:本文是关于密歇根理工大学新开设的PCB制造大学课程的首篇专栏文章。Marc将记录该课程的进展、采访客座讲师并介绍这门课程的学生。 PCB行业花了大量的笔墨(其实是电子显示设备中的文字)哀叹行 ...查看更多

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